PCB设计不合理，当波峰焊，阴影效应造成漏焊；PCB翘曲，导致PCB倾斜位置与波峰焊接触不良；传送带两侧不平行(特别是使用PCB传输架时),使PCB与波峰接触不平行；波峰不光滑，波峰两侧高度二、原因分析1. 清洗不彻底：电路板表面如果存在油污或灰尘，那么在贴附电容的时候，红色胶水就不能完全贴附在电路板上，从而导致红胶漏焊。2. 电路板表面不平
1、润湿不良、漏焊、虚焊产生原因：元器件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，PCB受潮；Chip元器件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产您好，根据您上述所说的情况，我的回答如下：①漏焊产生原因：引线可焊性差，焊料波峰不稳，助焊剂失效或喷涂不均，PCB局部可焊性差，传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相溶
╯▽╰ 锡膏焊接漏焊原因分析：1.PCB板面设计不够合理，在焊锡时因阴影效应造成漏焊。在设计之初就应考虑到元器件的布局和排布方向，并遵循小器件在前和尽量避免互相遮挡等原则，做到合情合理造成虚焊的原因3.1材料对虚焊的影响1)焊带。串焊机对焊带最主要的要求为不出现扭拧。焊带扭拧现象多出现于焊带厂生产时的收卷和运输过程中，表现为整卷焊带边缘处向下凹，这部分焊带
●▂● 可能原因是：元件存放时间过长，或者是引线上锡/铅涂层太薄。应使用润湿天平或浸渍和检查测试来测试组件的可焊性。焊盘润湿性好，元件引脚的润湿性差7)下图中金表面涂层没有被润湿。2、焊接温度不正确在焊锡机的温控系统，可以即时看到焊接过程中温度的变化，温度过高，融锡的速度就会很快，就存在
