Mems器件的真空封装结构及其制作方法专利名称：Mems器件的真空封装结构及其制作方法技术领域：本发明涉及一种真空封装结构及其制作方法，特别是涉及一种MEMS器件的百度爱采购为您找到4家最新的mems 真空封装设备产品的详细参数、实时报价、行情走势、优质商品批发/供应信息，您还可以免费查询、发布询价信息等。
摘要：微机电系统(MEMS)陀螺需要真空封装以确保其检测精度，晶圆级真空封装可以使MEMS微结构避免芯片切割过程中的粘连以及颗粒污染，提高芯片的成品率。为实现MEMS陀螺芯片的晶圆级真MEMS器件真空封装结构MEMS器件真空封装的制造工艺主要包括基底加工、薄膜沉积、真空腔室形成和密封结构制备等步骤。该结构是为了保护其微观结构免受外部环境影响，如温度、湿度、气
（°ο°） MEMS的封装除了要满足IC封装的要求之外，还要与外界环境传递信息和能量，一些MEMS元件还需要在真空下进行封装。在这种情况下，封装既需要用自身的封闭性来隔绝一、MEMS器件真空封装结构MEMS器件的真空封装结构是为了保护其微观结构免受外部环境影响，如温度、湿度、气体等。真空封装结构能够有效降低器件的气阻，提高其灵敏度和性能稳定性
使用背面对准方法使MEMS器件圆片和封盖圆片上的Cu-Sn键合环对准，在0.01Pa的真空环境中270℃及4MPa保持30min,成功地使Cu、Sn互溶扩散形成了剪切强度达32.20MPa的Cu3Sn和Cu6Sn5相关资料显示，在MEMS 系统中发生的可靠性问题50% 来自封装过程。2001年左右，封装成本占MEMS器件总成本的70%~80%，使当时MEMS传感器售价高昂，是早期阻碍MEMS技术推广的最重要原
