形成虚焊的原因双智利焊锡厂家搜集了一些资料总结为以下几方面：焊锡丝焊接1、由于不同的焊锡其熔点也不同，元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，伴随着元器件工作产生虚焊现象主要是因为焊接参数不准确，通入电流过小，焊接的时间短等，除此之外还有以下几点原因：1、电极头表面或者板材上有杂质未清除干净。2、凸焊台铜件产生分流。3、焊点扭曲
PCB焊接时虚焊的原因主要有以下几点：清洗不彻底。若焊接前未能将焊接表面的脏东西洗净，那么脏东西将导致焊接时温度不均，从而导致虚焊。PCB板设计不合理。如1、产生原因前层焊渣未完全处理。焊接电流太低。焊接速度太慢。焊条摆动过宽。焊缝组合及设计不良。2、解决方法彻底处理前层焊渣。采用较高电流。提高焊接速度。减少焊条摆动宽
这样同样造成内部虚焊且不易检验出来。产生原因：一方面是没有掌握好焊接时间，另一方面就是锡丝内的助焊剂质量不良或失效。防止措施：1、焊接中要求尽量控制好若这些经常受到外力作用或者使用不当会使这些元器件产生松动，久而久之产生虚焊。3)工作温度比较高的元器件，比如大功率电阻、大功率开关管和散热器周围元器件等，这些元器件由于本
＋▂＋ 分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。2)检查焊缝的焊接出现漏焊虚焊的原因1.焊接操作不当：焊接操作时，焊接工人的技术水平和技术素质直接决定了焊接质量。如果焊接工人的技术不够熟练，或者操作不当，就会产生漏焊、虚焊等现象
虚焊也叫假焊，实际上是在焊接过程中，因为细节处理不到位，导致表面焊接光滑，但实际上并没有达到完整程度，接头表面的强度非常低。生产线上的焊接必须经历各种复杂的过程，尤其是虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。
