＋０＋ 焊拆前的准备工作元器件的焊接与拆卸需要用电烙铁。在使用电烙铁前要做一些准备工作，不然……1、搞定氧化层，除氧化层是为了焊接时烙铁头能很容易蘸上焊锡，在使用电烙铁前1.先用电烙铁加热除去焊接点焊锡，露出引线的轮廓2.再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊锡3.最后用烙铁头对已挑开的个别焊点加热，待焊锡熔化时，迅速拔
正确方法是要用焊锡丝配合去拆，简单点就是你在烙铁头上先烫点锡，拆零件时用这些融化的锡去包裹焊点五、拆焊电路板上装置件的拆焊焊接在电路板上的电阻元件，只有两个焊接点，当水平装置时，两个焊接点之间的距离较大，可先拆除一端焊点的引线，再拆除另一端，最后将元件拔出。
1.先用电烙铁加热除去焊接点焊锡，露出引线的轮廓2.再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊锡3.最后用烙铁头对已挑开的个别焊点加热，待焊锡熔化时，迅速拔下元器件。以上，就是1003、空头针拆焊法空头针拆焊法是利用尺寸相当(孔径稍大于引线直径)的空针头(也可用注射器针头),套在需要拆焊的引线上，当电烙铁加热焊锡熔化的同时，迅速旋转针
(1)对于表面贴装器件用两把电烙铁就能拆焊电阻、电容等两端元件或二极管、三极管等引脚数目少的元器件。用两把电烙铁拆焊两端元器件或晶体管) (2)拆焊集成电路，要使用专用加热头1、温度，一般设置在350摄氏度就可以，大部分的元器件就都可以拆焊了。虽然锡熔点的温度231.8,9摄氏度，但是当锡的面积特别大的时候，我们就需要提高恒温烙铁的温
