典型MEMS工艺流程MEMS表面微机械加工工艺是指所有工艺都是在圆片表面进行的MEMS制造工艺。表面微加工中，采用低压化学气相淀积(LPCVD)这一类方法来获得作为结MEMS麦克风压力传感器加速度计陀螺仪超声波传感器MEMS特点中芯集成MEMS工艺平台布局完整，技术先进，具备CMOS-MEMS单芯片集成和晶圆级封装能力，可以为客户提供定制化工
↓。υ。↓ 正航天十三所MEMS工艺线坐落于北京市海淀区永丰高新技术产业园，是航天十三所为新型惯性产业而专门建设的微纳加工平台，也是十三所发展军民两用产品的技术创新基地。工艺线采用MEMS工艺MEMS工艺以成膜工序、光刻工序、蚀刻工序等常规半导体工艺流程为基础。下面介绍MEMS工艺的部分关键技术。晶圆SOI晶圆SOI是Silicon On Insulator的缩写，是指在氧化膜上
˙▽˙ 1、微执行器的概念微执行器的概念MEMS微执行器原理框图微执行器：基于微执行器：基于MEMS工艺的工艺的，能把电信号(电能)转换为机械能等其它形式能量输出的器件，通常由致动元件和传输MEMS工艺集成电路制造工艺北京大学集成电路设计与制造的主要流程框架设计芯片检测单晶、外延材料掩膜版芯片制造过程封装测试系统需求集成电路的设计过程：设计创意+
MEMS工艺1 MEMS工艺1.当今重要的机械和电子系统进一步向微小型化和多功能化方向发展，进而对相当于感觉器官的传感器和运动器官的执行器提出了微小型化和多功能化的要求2.半敏芯股份：MEMS芯片的制造工艺和集成电路芯片完全不同敏芯股份称，MEMS芯片的制造工艺和集成电路芯片完全不同，且一种MEMS芯片对应一种制造工艺。芯片研发公司
